當(dāng)前越來越多的電子制造廠家在采購助焊劑產(chǎn)品的時候選用貝塔科技免清洗助焊劑，雖然里面的焊接生產(chǎn)工藝雖和普通松香助焊劑沒有太大差異，但是貝塔廠家發(fā)現(xiàn)其焊錫的方式方法卻要注意需滿足免清洗技術(shù)的要求，那么免清洗助焊劑在焊接生產(chǎn)時，是什么的情況呢，下面貝塔小編帶大家一起來了解。

眾所周知為了能達到更好的免清洗效果，免清洗助焊劑的使用需要嚴格管控，一般來說有二個重要參數(shù)是大家要注意的，它們分別是固態(tài)含量和涂敷量。一般而言，助焊劑的涂敷方式有兩種，分別是發(fā)泡式和噴霧法。但是要注意的是在免清洗生產(chǎn)工藝中，是不可以使用發(fā)泡法的。因為如果使用發(fā)泡法，免清洗助焊劑就要放置在敞開的容器內(nèi)，因為免清洗助焊劑的溶劑含量很高，很容易造成揮發(fā)，這樣就很容易造成免清洗助焊劑里的固態(tài)含量升高。所以若想在生產(chǎn)過程中用比重法控制免清洗助焊劑的成分保持不變，這是有些難度的，并且助焊劑溶劑的大量揮發(fā)是一種污染、另外也浪費資源，從而讓電子制造業(yè)廠家的成本增加。

另外因為免清洗助焊劑的固態(tài)含量非常低，所以也不利于發(fā)泡。當(dāng)然如果涂敷時不能控制免清洗助焊劑的涂敷量，導(dǎo)致在PCB板生產(chǎn)過程中涂敷不均與，過量的免清洗助焊劑殘留在PCB板面的邊緣處，不但無法達到理想的免清洗效果，嚴重的也可能導(dǎo)致產(chǎn)品漏電等不良現(xiàn)象出現(xiàn)，這給電子制造業(yè)廠家的產(chǎn)品的品質(zhì)帶來嚴重危害。

通過以上的對比之下，其實噴霧法是較為適用于免清洗助焊劑的涂敷的。將免清洗助焊劑放置在一個密封的加壓容器中，通過噴口噴射出霧狀的助焊劑，涂敷在PCB板面上，并且噴射器的噴射量、噴射寬度以及霧化程度(這些都是可以進行調(diào)節(jié)的)，這樣就可以精確的控制免清洗助焊劑的量。另外使用噴霧法，涂敷在板面上的免清洗助焊劑很均勻，這就保證了電子制造業(yè)廠家在焊接后PCB板面能滿足免清洗的生產(chǎn)工藝要求。

總的來說，免清洗助焊劑如果是被密封在容器內(nèi)的，這就不需要考慮助焊劑劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣就能夠保持免清洗助焊劑的成分比例不變，同發(fā)泡法相比能減少近一半的稀釋劑用量。所以說免清洗助焊劑在電子制造業(yè)進行焊錫生產(chǎn)工藝時適宜采用噴霧涂敷法。

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